一、设定依据
(一)《深圳市发展和改革委员会关于印发《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2023-2025)》的通知》(深发改[2023]806号);
(二)《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金管理办法》(深龙工信规〔2022〕5号);
(三)《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》(深龙工信规(2023〕9号)。
二、扶持范围
实收资本不低于500万元的半导体与集成电路相关企业。
三、资助标准
按照上年度在原有产业用房面积基础上新增租赁产业用房开展半导体与集成电路业务实际发生租金的50%,给予每年最高100万元的资助。
四、申报条件
(一)基础申报条件
(1)申报单位是在龙岗区实际从事经营,具有独立法人资格且符合要求的半号体与集成电路相关企业、第三方检测机构和科研机构;
(2)申报单位未被依法依规列入严重失信主体名单且在有效期内;
(3)申报单位对申报材料的真实性、合法性和完整性负责,不得弄虚作假、套取、骗取专项资金;
(4)申报单位提交的有关生产经营数据须真实可靠;
(5)申报单位不得以同一事项重复申报或者多头申报区级专项资金;
(6)法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。
(二)专项申报条件
申报单位需符合下列条件之一:
1、已纳统申报单位在国民经济行业分类中的代码原则上为:3562半导体器件专用设备制造、3972半导体分立器件制造、3973集成电路制造、3982电子电路制造、6520集成电路设计。
2、其他申报单位,其半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务的销售(营业)收入占企业销售(营业)收入总额的比例应不低于60%或申报单位上一年度获得过市产业部门集成电路专项扶持(需提供市级资助项目电请书、市级立项文件或公示文件、经费到账凭证复印件)。
半导体与集成电路相关企业:符合上述中报条件的半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/P、相关技术服务类企业。
MPW流片:指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片,按面积分担流片费用,以降低开发成本和新产品开发风险。
工程产品:指经过掩膜板流片,达到设计要求后,可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。
首次流片:指集成电路设计企业对其研发的新型号芯片与芯片制造企业、代流片企业或全资子公司开展产品量产前流片,并就对应型号芯片首次签订流片合同。
降低企业租金成本
(1)申报单位为注册实收资本符合相关要求的半导体与集成电路相关企业;
(2)申报单位2023年度在原有用房面积基础上新增租赁用房开展半导体与集成电路业务;
(3)申报单位须在线上申报系统中完成报备。
五、申报材料
1、项目申请书
2、申报单位简介
3、营业执照
4、法定代表人身份证
5、申报项目负责人身份证
6、由税务部门开具的单位2023年度纳税证明
7、2023年度企业会计报告
8、半导体与集成电路领域相关的知识产权证明材料
9、申报单位信用报告
10、企业注册实收资本符合相关要求的证明材料
11、用房租赁合同、支付凭证、发票等
六、申报时间
2024年7月16日 - 2024年8月16日
END
数据来源:深圳市龙岗区工业和信息化局
内容整理:深科创
如有侵权,请联系我们删除